风口上的800G光模块 | LPO方案都有哪些优势

答案是是AI!

据广东省政府网站11月13日消息，广东省人民政府发布关于加快建设通用人工智能产业创新引领地的实施意见。目标到2025年，智能算力规模实现全国第一、全球领先，通用人工智能技术创新体系较为完备，人工智能高水平应用场景进一步拓展，核心产业规模突破3000亿元，企业数量超2000家，将广东打造成为国家通用人工智能产业创新引领地，构建全国智能算力枢纽中心、粤港澳大湾区数据特区、场景应用全国示范高地，形成“算力互联、算法开源、数据融合、应用涌现”的良好发展格局。

AIGC需求驱动，AI服务器对于底层数据传输速率、时延和无丢包性能要求苛刻，需要高速率光模块匹配，拉动800G光模块加速迭代演进。光模块作为实现数据中心内、数据中心间高速光互联的关键桥梁，其性能高低在一定程度上直接决定了模型训练的效率。

根据Lightcounting2021 年的预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR 14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。800G 光模块将从2025 年底开始主导市场。800G光模块是 AI算力产业链上最具投资价值的环节之一。

专家计今年全年全球的800G需求将达到80万只~90万只，主要针对在AI/HPC应用的相关需求，同时明年需求将有望达到250万只-300万只。

目前主流的2种封装，OSFP和QSFP-DD。

QSFP-DD即双密度四通道小型可插拔封装，是一种新型高速可插拔模块的封装，符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA标准。该封装的电气接口拥有8通道，通过NRZ调制技术每通道的数据速率可达25Gb/s，实现200G的网络传输；通过PAM4调制技术每通道的数据速率可高达100Gb/s，实现800G的网络传输，适用于高性能计算数据中心、云网络。

OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一种新型高速数据传输标准的800G光模块封装类型，其拥有8个高速电气通道，具有集成的散热器，能大大提高散热性能，更高的传输速度、更低的功耗和更小的尺寸，适用于电信市场、数据中心网络和高性能计算应用。

两者的主要区别在于

1) 尺寸，OSFP的尺寸略大

2) 功耗，OSFP的功耗比QSFP-DD略高。

3)兼容性，QSFP-DD可完美兼容QSFP28与QSFP+，而OSFP无法兼容。

LPO方案一经推出就收获了广泛关注。LPO方案采用LPO线性直驱的技术把DSP替换掉，使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片，功耗大幅降低。

整体上来讲，LPO作为光模块的一个封装形式，是可插拔光模块向下演进的技术路线，相较于CPO方案更容易实现、成本更低。

LPO的优点

1) 低功耗；

2) 低成本，没有了DSP，BOM成本大大降低；

3) 低时延:对于AI计算和超级计算场景尤为重要；

4) 易维护:这是相对于CPO方案来说的。CPO方案中，如果系统中任何一个器件坏了，就要下电，把整个板子换掉，维护起来很不方便。LPO的封装没有显著改变，支持热插拔，简化了光纤布线和设备维护，使用上更加方便。

产品特点如下

• 800G OSFP LPO

• 兼容IEEE 802.3b和OSFP MSA

• 八个平行的1310nm光道

• 8*106.25Gbps (PAM4)电接口;

• 8*106.25Gbps (PAM4)，光接口(2* 12mpo)

• 单模传输距离可达500米或2公里

• 光纤(SMF)与FEC

• 最大功耗8.8W

• 工作箱温度:0 ~ 70℃

• 兼容OSFP CMIS I2C接口

• 符合RoHS要求